2013年香港秋電展特別報導(五)

印刷速度倍增 3D列印機導入雙噴嘴設計

作者: 林苑卿
2013 年 11 月 24 日
思科實業於2013年香港秋電展中,展出單一列印頭(Printing Head)內配備不同口徑尺寸的雙噴嘴(Nozzle)三維(3D)列印機,可較目前大多數導入單一列印頭或於多列印頭內建同口徑尺寸噴嘴架構的3D列印機,具備更快列印速度且精準度更高,預計將於11月小量投產。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破高畫質影音標準 解析台灣自訂FVD規格奧祕

2004 年 10 月 15 日

完成授權 Broadcom進軍VoIP

2004 年 10 月 15 日

DSRC技術崛起 車載資通訊應用多元發展

2009 年 09 月 27 日

Project Tango計畫點火 九軸MEMS/感測中樞行情俏

2014 年 04 月 14 日

射頻量測需求勁揚 頻譜分析儀/VNA市場樂翻天

2015 年 03 月 09 日

無線充電迎新局 手機廠搶占快充商機

2021 年 02 月 04 日
前一篇
軟硬兼施 英特爾強勢鞏固HPC市場版圖
下一篇
同時投入磁感應與磁共振 無線充電標準陣營跨界搶錢